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文/福布斯中国
近日，国内领先的高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资。本轮融资由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资。
芯爱科技是一家集成电路产业基板方案提供商，提供从研发、设计、生产到测试等全方位IC基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括Coreless、ETS、FCCSP、FCBGA及FCBGA。
高榕资本曾于2021年投资芯爱科技Pre-A轮，并继续参与本轮融资。融资资金将用于产线建设及研发投入。
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